2019年，第一次拆解A13仿生芯片时，注意到苹果在晶体管密度上的激进策略。彼时高通骁龙865还在外挂基带，而苹果已经实现了CPU、GPU、NPU的全栈自研整合。六年过去，这种技术路线的差异正在转化为...